• Potentlube印刷电路板PCB去孔内胶渣等离子清洗机

    详细信息

     加工定制:是  品牌:三和波达  型号:PL—BM30  
     用途:工业用  工作频率:16  工作电压:180 v 
     功率:0.6 w 规格:380*550*220   
     大气等离子清洗机,又名电浆等离子,是由带正电的正粒子,负粒子(其中包括正离子,负离子、电子、自由基和各种活性基团等)组成的集合体,其中正电荷和负电荷量相等的等离子体进行清洗。等离子态是除固态、液态、气态之外物质存在的第四态。
       在茫茫宇宙中有百分之九十九的物质都呈等离子态存在,然而在人类居住的地球上很少看到自然界的等离子现象,这是因为地球是一个“冷星球”,加之高密度的大气层导致等离子体很难稳定存在,所以通常要采用人工方法产生等离子体。
        大气等离子清洗机,具有性能稳定、性价比高、操作简便、使用成本极低、易于维护的特点。
    对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和改性。
    完全彻底地清除样品表面的有机污染物。定时处理、快速处理、清洗效率高。绿色环保、不使用化学溶剂、对样品和环境无二次污染。在常温条件下进行超清洗,对样品非破坏性处理。
     
    基本参数:
    外形尺寸 380*550*220
    喷枪直径 30mm(固定和旋转喷头)
    转速(旋转喷头) 3000/分钟
    频率 16-20KHZ
    功率 0.6-1KW(可调)
    电压 180-250V宽范围稳压
    机器类型 清洗机
    用途 工业用
    原理 等离子体
    品牌 三和波达
     
        PL-BM30大气等离子清洗机:等离子通常称作物质的第四种状态,前三种状态是固体、液体、气体,它们是比较常见的,就存在于我们周围。等离子在地球上只存在于某种特定环境,如闪电、极光。就好象把固体转变成气体需要能量一样,产生离子体也需要能量。一定量的离子体是由带电粒子和中性粒子(包括原子、离子和自由粒子)混合组成。离子体能够导电。
     
    等离子技术的应用:
    通过对物体表面进行等离子轰击,可以达到对物体表面的蚀刻,活化,清洗等目的。可以显著加强这些表面的粘性及焊接强度,等离子表面处理系统现正应用于LCDLEDICPCBSMTBGA,引线框架,平板显示器的清洗和蚀刻。等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度,减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂,溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区,短时间内就能清除。PCB制造商用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。对许多产品,不论它们是应用于工业。电子、航空、健康等行业,可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物,等离子体都有潜能改进粘着力,提高*终产品质量。等离子体改变任何表面的能力是安全的、环保的、经济的。它是许多行业面临的挑战问题的可行的解决方案。
     
    等离子处理的原理:
    给一组电极通上射频电源,电极之间形成高频交变电场,区域内气体在交变电场的激荡下,形成等离子体,活性等离子对物体表面进行物理轰击与化学反应双重作用,使被清洗物表面物质变成粒子和气态物质,经过抽真空排出,而达到表面处理的目的。
    在整个等离子处理过程中,影响等离子处理效果的要素包括过程温度、射频功率、气体分配、真空度、电极设置、静电保护等等。

    应用领域:
    光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。
    清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。
    移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质,去除金属材料表面的氧化物。
    清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。
    清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。
    高分子材料表面的修饰。
    封装领域中的清洗和改性,增强其粘附性,适用于直接封装及粘和。
    改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。
    涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性,使其活化,增强表面粘附性、浸润性、相容性,显著提高涂覆镀膜质量。
    牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理,增强其浸润性和相容性。
    医用领域中修复学上移植物和生物材料表面的预处理,增强其浸润性、粘附性和相容性。对*的消毒和杀菌。
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