• 芯片X光透视仪,芯片无损检测设备

    详细信息

     品牌:正业  加工定制:否  型号:XG5010  
     类型:X光无损检测设备  测量范围:电议 mm 显示方式:数显  
     电源电压:电议 V 外形尺寸:电议 mm  


    BGA焊点检测设备,X光检查机,正业X无损透视设备
     

     

    X光检查机用途:

       该装备采用X光透射原理,对被测物进行实时在线检测分析,广泛应用于电池行业,主要对产品内部缺陷进行实效分析。该装备配置一套自主研发的自动测量软件,对被测对象进行自动测量、自动判断,使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。
     

    X光检查机功能特色:
    自动检测:自动检测电池的正负极片对齐度,同时统计***大值和***小值。
    自动判断:按照预设标准自动判断测试结果,对不良品显示NG,良品显示OK。
    方便快捷:准确定位、快速分析,检测图片方便实时在线查询。

    X光检查机功能介绍:
     

    导航功能:
    超大导航窗口,图像清晰,导航定位精准。

    测量功能:
    1)自动测量功能:软件自动检测电池的正负极片对齐度,自动判定检测结果。
    2)普通测量功能:直线距离、点线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距等测量。
    设备防护功能:
    光管自动保护:设备无任何操作20min后(可根据需要自行设置),光管自动断电进入保护状态。
    安全防护装置:除电箱门外,其它门配有光电感应装置,光管开启时,任何一扇门开启,立刻停止发射X光,设备进入待机保护状态,防止误操作。

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