• Daiso 反相C18填料

    详细信息

     品牌:进口  型号:C18  加工定制:否  
    关键字:反相填料 C18   2000A天然产物
    大曹(DAISO)色谱硅胶填料的研究和发展始于近三十年前,至今我们仍在不断地提高和革新技术以使其保持在世界前沿水平。
     
    大曹(DAISO)填料产品都是用金属含量极低的超高纯度硅胶制成,为球形全多孔硅胶。目前大曹(DAISO)完整的生产线已经从经典的高效液相色谱用填料向两边延伸:超高压以及中压色谱。大曹(DAISO)既提供可以用于正相色谱或者用于客户自行键合的裸硅胶,也提供已键合的产品,键合相包括C18(ODS)C8C4APS(氨基)、苯基、氰基、二醇等。将不同规格的孔径、粒径、键合相相组合,大曹的产品多达上百种,其中*大孔径可达2000A,可以满足生物大分子的分离要求!
     Daiso 硅胶填料类型
    ODS-RPS——耐酸设计,*适合于大部份有机物质的分离
    ODS-BIO——用于生物分离,独特的键合技术保证了较强的耐酸碱性
    HSAODS-BIO——更大的比表面积,提供更大的载样量
    ODS-BP——较低的碳含量,适合于亲水和极性化合物的分离,也试用于100%的纯水流动相。
    C8-P——适合于在C18上保留太强的化合物的分离
    C4-BIO——新型的C4键合相,有更好的强碱耐受性
    C4-P——适合于生物大分子的分离
    C1-p——适合于疏水多肽、蛋白的分离l
    APS-P——Amino-Propyl
    键合相,适合于多糖的分离也可用于亲水化合物的分离
    SP-P——超纯正相硅胶
    注:1、碳含量:ODS-BIO>ODS-RPS>ODS-BP(BP为亲水性填料)BIO>P;HP>P
    2
    、苯基(Ph)、氰基(CN)等特殊种类可应客户要求专门制定。

    规格 孔径(nm) 粒径(um) 孔尺寸(ul/g) 表面积(㎡/g 碳含量 
    SP-60-10-ODS-AP 6 10 0.75 450 19 
    SP-60-15-ODS-AP 6 15 0.75 450 19 
    SP-60-20-ODS-AP 6 20 0.75 450 19 
    SP-60-40/60-ODS-A 6 50 0.75 450 19 
    SP-120-10-ODS-AP 12 10 1 300 17 
    SP-120-15-ODS-AP 12 15 1 300 17 
    SP-120-20-ODS-AP 12 20 1 300 17 
    SP-120-40/60-ODS-A 12 50 1 300 17 
    SP-200-10-ODS-AP 20 10 1.1 200 12 
    SP-200-15-ODS-AP 20 15 1.1 200 12 
    SP-200-20-ODS-AP 20 20 1.1 200 12 
    SP-200-40/60-ODS-A 20 50 1.1 200 12 
    SP-300-10-ODS-AP 30 10 0.9 100 9 
    SP-300-15-ODS-AP 30 15 0.9 100 9 
    SP-300-20-ODS-AP 30 20 0.9 100 9 
    SP-300-40/60-ODS-A 30 50 0.9 100 9 

     
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