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- PCB面铜测厚仪，孔面铜测厚仪，铜箔测厚仪就选正业科技
详细信息
品牌：爱思达 加工定制：否 型号：RMP30-S 类型：手提式 测量范围：电议 mm 显示方式：数显 电源电压：电议 V 外形尺寸：电议 mm
手持式面铜箔测厚仪 RMP30-S
面铜测厚仪用途：
用于测量线路板上铜层厚度的手持式仪器，它无损、
快速、精确并且不会受到背面铜层的影响；
特别适用于测量多层或是较薄的板材上的铜厚，该测
量法保证了两面相对的铜层不会相互影响测量结果。
面铜测厚仪特征：
1、根据微电阻方法EN14571: 2004，采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪；
2、电源供电通过电池或交流稳压器；
3、用于测量数据和文字显示的大液晶显示器,有两条双行16个字母显示，分别显示测量参数和操作指导等；
4、记忆100个应用程式和***大1000个数据块中的***多10000个测量数据动态的存储器管理；
5、测量数据块的储存带日期及时间特征；
6、储存的测量数据可以进行选择和纠正；
8、双向的RS232口用于PC或打印机连接；
9、带听觉信号的规格限制。
面铜测厚仪技术参数：
项目 规格
测量范围： 0~1200.5μm
精度
0~50 μm: ≤±0.5μm
50μm~80μm: ≤2%
80μm~120μm: ≤3%
测试面积 10mm x15mm -
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