艾思荔IC芯片高压加速试验设备

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                         艾思荔检测仪器
　　艾思荔IC芯片高压加速试验设备具有自动加水功能并且在试验过程中水位过低时自动补水，试验过程自动运转至完成结束，使用简便。外箱材质采用不钢板,静电喷塑处理。内箱材质采用SUS304耐寒耐热不锈钢板。

　　IC芯片高压加速试验设备技术规格/性能：

　　1、型号PCT-25内箱尺寸∮250×450D(mm)：

　　2、型号PCT-35内箱尺寸∮350×500D(mm)：

　　3、温度范围:100℃—132℃

　　4、湿度范围:100%R。H

　　5、温度分布精度:±1.5℃

　　6、温度控制精度:±0.5℃

　　7、温度解析精度:0.1℃

　　8、加压时间:0.0kg/㎝2～2.0kg/㎝2约30分钟

　　9、压力范围:0.0kg/㎝2～2.0kg/㎝2(相对压力，锅内压力),绝对压力=1.0kg/㎝2+0.0kg/㎝2～2.0kg/㎝2(安全压力容量为4kg/㎝2=1个大气压+3kg/㎝2

　　IC芯片高压加速试验设备特点:

　　1、内经抛光处理经久耐用美观不沾污。

　　2、定时器：LED数字型定时器，当锅内温度到达后才开始计时以确保试验完全。

　　3、精准的压力/温度表随时显示锅内压力与相对温度。

　　4、运转时流水器自动排出未饱和蒸气以达到***佳蒸气品质。

　　5、一体成型硅胶门垫圈，气密度良好，且使用寿命长。

　　6、高压试验设备温度控制：LED数字型温度控制器可作精确试验温度之设定、控制及显示。

　　IC芯片高压加速试验设备控制系统:

　　1、微电脑+PID+SSR自动演算控制饱和蒸汽温度

　　2、进口彩色触摸屏温度显示控制器

　　3、精密压力显示表

　　4、铂金电阻温度感应器

　　5、绝缘耐压型温度加温电热器

　　IC芯片高压加速试验设备适用范围：

　　又称为高压加速老化试验机，用于测试产品在高温、高温高湿及压力的气候环境下的贮存、运输和使用时的性能试验，主要用于对电工、电子产品，元器件、零部件、金属材料及线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等在模拟高温、高温高湿及压力的气候条件下，对产品的物理以及其它相关性能进行测试，测试后，通过检定来判断产品的性能是否能够达到要求，以便供产品的设计、改进、检定及出厂检验使用。