英国牛津仪器Oxford PCB行业专用线路板孔铜膜厚仪
详细信息
| | 品牌：英国牛津仪器Oxford | | 加工定制：否 | | 型号：CMI760 | |
| | 类型：数字式 | | 测量范围：0-6350um mm | | 显示方式：数显 | |
| | 电源电压：220 V | | 外形尺寸：29.21*26.67*13.97cm mm | | | |
英国牛津仪器Oxford PCB行业专用线路板孔铜膜厚仪
英国牛津仪器Oxford PCB行业专用线路板孔铜膜厚仪可用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和孔内镀铜厚度准确和精确的测量。
英国牛津仪器Oxford PCB行业专用线路板孔铜膜厚仪配置包括:
(面铜应用):
CMI760主机
SRP-4探头
SRP-4探头替换用探针模块(1个)
NIS丁认证的校验用标准片(2个)
可选配件
(穿孔内铜应用):
ETP探头
TRP探头
SRG软件
英国牛津仪器Oxford PCB行业专用线路板孔铜膜厚仪各种探头测试参数：
SRP-4面铜探头测试技术参数：
铜厚测量范围：
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔铜探头测试技术参数：
可测试***小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探头测试技术参数：
***小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
***大可测试板厚：175mil （4445 μm）
***小可测试板厚：板厚的***小值必须比所对应测试线路板的***小孔孔径值高3mils(76.2μm)
准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
精确度：不建议对同一孔进行多次测试
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
相关测厚仪膜厚仪(周)：
铜箔厚度测定仪
深圳方源铜箔测厚仪膜厚仪
上海特供CMI95M铜箔测厚仪膜厚仪
Oxford膜厚仪CMI95M铜箔测厚仪
在线检测面铜厚度仪膜厚仪
面铜膜厚仪测厚仪
孔面铜膜厚仪CMI165
英国牛津仪器Oxford面铜测厚仪CMI165
CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪
孔铜膜厚仪CMI511
牛津仪器孔铜测厚仪CMI511膜厚仪
CMI511膜厚仪孔铜测厚仪
孔铜测厚仪膜厚仪CMI511使用功能
孔内镀铜测厚仪膜厚仪
专用检测孔内镀铜膜厚仪
孔内镀铜测量仪膜厚仪
孔内镀铜厚度测试仪膜厚仪
PCB行业专用孔内镀铜膜厚仪
批发供应孔内镀铜膜厚仪测厚仪
深圳方源仪器特价孔内镀铜膜厚仪
上海供应Oxford孔内镀铜测厚仪膜厚仪
英国牛津仪器Oxford孔内镀铜膜厚仪
牛津仪器孔内镀铜测厚仪膜厚仪
CMI563表面铜厚测量仪膜厚仪
英国牛津仪器Oxford面铜膜厚仪CMI563
批发供应便携式面铜测厚仪CMI563
英国牛津CMI563面铜膜厚仪测厚仪
单用膜厚仪镀层测厚仪CMI243
新型牛津镀层膜厚仪CMI243
CMI243高精度媲美X射线测厚仪膜厚仪
进口牛津磁性测厚仪膜厚仪CMI233
牛津仪器涡流测厚仪CMI233测厚仪
检测表面膜厚测量仪CMI233膜厚仪测厚仪
膜厚测试仪膜厚仪测厚仪CMI233
深圳方源仪器-英国牛津仪器指定中国代理商
86372601 86372660 54888372
传真： E-mail: fyyq@vip.163.com 传真： E-mail: fyyq@vip.163.com
扫一扫，手机浏览
