广东镀膜基片处理等离子清洗设备|烟台plasma等离子清洗机
详细信息
| | 加工定制：是 | | 品牌：三和波达 | | 型号：PL-BM6 | |
| | 用途：工业用 | | 工作频率：16-20KHZ | | 工作电压：180-250 v | |
| | 功率：600-1000 w | | 规格：6L | | | |
广东镀膜基片处理等离子清洗设备|烟台plasma等离子清洗机
PL—BM6大气常压等离子清洗机采用低温等离子体技术是对材料表面处理的*理想工艺。可与自动化设备配套进行在线处理，处理效果好，成本低，处理工程安全环保，处理过程当中可全面监控，受到生产厂家和科研机构的重视和欢迎。
大气常压等离子清洗机喷射出的等离子为中性，不带电，可以对高分子材料，塑料，金属，橡胶，PCB材料进行表面处理，提高产品表面的粘接强度，亲水性，绑定等。适用等离子清洗机处理后表面性能持续稳定，保持时间长，减少返工现象，处理工程无污染，无废水，节能环保。
PL—BM6大气常压等离子清洗机：
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外形尺寸 |
380*550*220 |
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喷枪直径 |
6mm(固定和旋转喷头） |
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转速（旋转喷头) |
3000转/分钟 |
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频率 |
16-20KHZ |
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功率 |
0.6-1KW(可调） |
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电压 |
180-250V宽范围稳压 |
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机器类型 |
清洗机 |
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用途 |
工业用 |
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原理 |
等离子体 |
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品牌 |
三和波达 |
PL—BM6大气常压等离子清洗机应用范围：
1.汽车制造行业
2.塑料橡胶行业
3.光电制造行业
4.化纤及纺织行业
5.印刷及喷码行业
该技术广泛适用于以下行业：石油、化工、化纤、医药、烟草、橡胶、食品、制革、喷漆 彩印、印刷。
实验室专用等离子清洗机深圳三和波达出品，深圳三和波达研发等离子清洗机，各大院校研究院等离子清洗机的首选。
等离子体是电离的气体，由大量自由电子和离子以及中性粒子组成，是物质的一种奇特聚集态，因此等离子体又被称为物质的第4态或称等离子态。
等离子体在工业上的应用具有十分广阔的前景。高温等离子体的重要应用是受控核聚变。中低温等离子体用于切割、焊接和喷涂以及制造各种新型的电光源与显示器等。低温等离子体用于表面聚合、表面接枝和材料的表面改性。
实验室等离子体清洗技术的*大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
深圳三和波达等离子体清洗还具有以下几个特点：容易采用数控技术，自动化程度高；具有高精度的控制装置，时间控制的精度很高；正确的等离子体清洗不会在表面产生损伤层，表面质量得到保证；由于是在真空中进行，不污染环境，保证清洗表面不被二次污染。
等离子清洗器应用方式：
1.常规的清洗方法不能完全将材料表面薄膜去除，而会留下一层很薄的杂质层，而且溶剂清洗就是这类典型例子。
2.等离子清洗器使用就是通过等离子体对材料表面的轰击，轻柔地和完全地对表面擦洗。
3.等离子清洗将除去不可见的油膜、微小的锈迹和其它由于用户接触室外暴露等等在表面形成的这类污物，而且，等离子清洗不会在表面留下残余物。
4.等离子清洗器能够处理多种类型材料：包括塑料、金属、陶瓷以及几何形状各异的表面。
5.等离子清洗器的*佳优点在于它不但能清洗掉表面的污物，而且还能增强材料表面的粘附性能 PL-BM6大气等离子清洗机。
国产等离子清洗机是在国外等离子清洗机价格贵，难以推广等缺点的基础上，吸取了现有国内外等离子清洗机的优点，结合国内用户的使用需求，采用先进科技手段开发出的新型系列等离子清洗机。该产品除拥有其它等离子清洗器的优点外，更具有性能稳定、性价比高、清洗效率高、操作简便、使用成本极低、易于维护的优点。产品能适应不同用户对设备的特殊要求。清洗舱的材料有耐热玻璃和不锈钢可选择，不锈钢类清洗舱有圆形和方形可选择。
功能：
对金属、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有机污染物 （如石蜡、油污、脱膜剂、蛋白等）进行超清洗。
改变某些材料表面的性能。
使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化，加强这些材料的粘附性、相容性和浸润性。
清除金属材料表面的氧化层。
对被清洗物进行消毒、杀菌。
优点:
具有性能稳定、性价比高、操作简便、使用成本极低、易于维护的特点。
对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和改性。
完全彻底地清除样品表面的有机污染物。
定时处理、快速处理、清洗效率高。
绿色环保、不使用化学溶剂、对样品和环境无二次污染。
在常温条件下进行超清洗，对样品非破坏性处理。
应用领域:
光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。
清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。
移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。
清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。
清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。
高分子材料表面的修饰。
封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装及粘和。
改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。
涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。
牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理，增强其浸润性和相容性。
医用领域中修复学上移植物和生物材料表面的预处理，增强其浸润性、粘附性和相容性。对*的消毒和杀菌。
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