• 熔深显微镜高清晰大视场LD-250X

    详细信息

     品牌:励盾  型号:LD-250X  加工定制:否  
     类型:立体  目镜放大倍数:0.5X  物镜放大倍数:0.7-4.5×  
     仪器放大倍数:7X-45X    
    LD-250X熔深显微镜高清晰大视场(带旋转工作台)
    LD-250X高清晰熔深显微镜,对各种材料裂缝构成,气孔形状腐蚀情况等表面现象的检查。大视场、大景深,广泛适用于微电子、模具、粉末冶金、精密机械、珠宝、钟表、饰品、指纹鉴别、手机维修、考古,生物解剖教育等领域观察及测量。
    技术参数:
    目镜采用CCD摄影目镜,可把图象直接输入CCD摄像头、VGA摄像头、显微镜摄像头,在电视或电 脑上观察及进行图片处理及精密测量
    独特的消杂光和超大景深技术,具备宽广且超强立体感的视觉效果和无比清晰的图象质量
    超长工作距离物镜,使镜下操作极为方便
    使用万向支架,可以在不同角度观察物体
    方便观察,只需将物品置于显微镜下,即可在显示屏上成像,同时供多人舒适的观看
    改善劳动条件,解决眼睛因长时间观看显微镜引起的疲劳损伤
    一体化的结构,使用方便,体积小,节约空间
    连续变倍调节
    变倍主物镜放大率0.7-4.5×
    摄影目镜放大镜0.5×
    变倍比为1:6.5
    工作距离95mm
    手轮调焦范围60mm
    升降调节范围250mm
    仪器放大倍数7X-45X,或加配辅助物镜*大放大20X-180X
    产品特点:
    1.采用*级CCD芯片以及性能强大的Ultra-Fine*色彩引擎,可真实再现镜下物体,轻松实现明场及荧光图像的拍摄。
    2.支持DirectShow、Twain、LabView等多种驱动接口。
    3.强大的图像增强功能,适用于明场、暗场、偏光和荧光图像的采集。
    4.具有灵活的细胞形态测量和分析功能。
    5.配合激光热转印打印机,以高质量输出照片图像。
    6.支持多种格式的图像文件保存(BMP、JPEG、PNG、TIFF、GIF、PCX、TGA、PSD、ICO、EMF、WMF、JBG、WBMP、JP2、J2K、TFT…)
    7.支持Excel表格输出,便于数据的进一步分析处理。
    硬件配置参数:
    图像传感器:APTINA MT9P001
    扫描模式:Progressive
    *高分辨率:2592 x 1944 (Approx.5,040,000 Pixels)
    传感器尺寸:1/2.5“ (5.70mm(H) x 4.28mm(V), Diagonal 7.13mm)
    像素尺寸:2.2μm x 2.2μm
    灵敏度:0.53v/lux-sec(550nm)
    动态范围:66.5dB
    模数转换:12-bit, 8-Bit R.G.B to PC
    信噪比:40.5dB
    光谱响应:400-650nm (with IR-filter)
    视频模式:5fps @2592*1944, 18fps @1280*960, 60fps @640*480
    像素叠加: 1*1, 2*2, 4*4
    普通曝光能力:0.21~2000ms,ROI Auto & Manual
    超长曝光能力:N/A
    白平衡: One Push ROI White Balance/ Manual Temp-Tint Adjustment
    色彩渲染技术:Ultra FineTM Color Engine
    软件接口:DirectShow,Twain
    记录模式:Still Picture and Movie
    冷却系统:Nature
    操作及存储环境要求:
    工作温度: -10℃~50℃
    储存温度:-20℃~60℃
    工作湿度:30-80%RH
    储存湿度:10-60%RH
    供电:DC 5V over PC USB port
    软件运行环境要求:
    操作系统:Microsoft® Windows® XP/Vista/7(32 & 64 bit)
    电脑配置CPU:Equal to Intel Core2 2.8GHz or higher
    内存:2GB or more
    USB接口:USB2.0 High-speed Port
    显示器:17" or larger
    光驱:CD-ROM
    软件主要功能:
    1.影像输入
    相机智能识别,支持多个相机同时使用
    2.相机控制
    动态图像一键式智能白平衡ONE PUSH
    相机参数控制:
    动态图像色差校正功能
    动态图像色度校正功能
    动态图像对比度补偿
    动态图像Gamma梯度调整
    动态图像自动曝光目标值预设
    动态图像手动曝光梯度调整(指数变量调整)
    动态图像物镜光密度平场校正功能
    动态滤波器(*级动态视频线性处理)
    3.视频操作
    动态图像灰度值定标(可保证拍摄图像明暗程度的一致性和连贯性)
    动态图像在线式动态测量工具(二维几何学长度、角度等)
    动态定标尺(BAR)实时显示功能(颜色、位置大小可设置)
    倍率实时切换显示及提醒(颜色、位置大小可设置)
    图像清晰度辅助对焦因子(颜色、位置大小可设置),可感知显微镜聚焦的微小变化,辅助您采集到清晰度*高的图像
    动态图像实时全自动精深扩展(需要DAF组件支持)
    全景图像拼接(非常适合大标本的全景拍摄)
    自动对焦(需要DAF组件支持)
    动态图像实时手动景深扩展EDF
    动态显示刻线、网格、虚拟计数池、水印模版功能
    可显示精确到1个像素大小的精密线框,完全避开传统计数装置的粗糙物理线槽的局限性
    4.图像采集
    单帧临时冻结、单帧捕获、静态全副捕获、超长时间曝光捕获
    定时拍照、间隔拍照(适合细菌学研究)
    影音录像(适合活体细胞、微生物、遗传育苗等研究)
    以上功能都是在您拍照之前可设置调整完成的,无需在拍摄后费时费力的用PS处理
    5.图像处理
    静态图像滤波器图像增强:高斯、高高斯、低通、高通、均衡化、锐化、平缓、中值、阶梯
    静态图像滤波器边缘增强:Sobel、Roberts、浮雕、拉普拉斯、方差、水平、垂直
    静态图像滤波器形态学处理:腐蚀、扩张、开闭、Top hat、Well、梯度、举例、细化、水洼法
    静态图像滤波器图像运算核:选择编辑卷积、形态学运算核,迭代次数、强度等
    静态图像数字数字化处理:曲线校正、自动色阶、直方图均衡、亮度对比度、色彩校正(RGB模式、CMYK模式、HIS模式、HLS模式)、HMS调整(HL高光、M中色调、S阴影)、Gamma、滤色处理、提色处理、反色处理
    图像旋转:水平、垂直、90度、180度、270度、任意角度
    直方图分布统计
    窗宽窗位、色彩分割、二值化
    浮雕卷积操作:梯度方向、平移差分、Prewitt(支持实时预览和背景颜色选择)
    灰度伪彩色复原
    灰度伪彩色3D地形图
    剖面线(光密度分布测量)
    图像滤镜:弥散化、马赛克、融合
    6.图像测量
    图层技术可保证原始图像不被破坏的情况下进行各种二维测量:点坐标、直线距离、角度、弧度、圆形面积、椭圆面积、周长、半径、直径、矩形面积、矩形周长、同心圆、平行线、垂直线、任意多边形周长、任意多边形面积
    测量矢量图形设置:虚线、实线、箭头线、粗细、色彩、字体、字号
    矢量图形二次编辑、移动、删除
    图层合并:输出至图像
    数据导出:EXCEL、HTM
    7.插件功能(可由用户自己扩展)
    线宽检测:骨架抽取、直线检测、线对宽度标注
    图像分割:量化分割、过量分割、不足分割
    计数:约束面积范围、约束周长范围、约束灰度范围
    FFT傅立叶变换
    检测熔深的操作步骤:
    相同材料、不同材料通过焊接连接在一起的情况越来越广泛的使用于各种领域,母材和焊缝之间区域的微观组织形貌称为焊接熔深,焊接产品的综合机械性能、力学性能等、失效等和焊接熔深尺寸和质量有很大的关系。
    1.取样(切割机):
    采用金相试样切割机切割下包含待检测部位的试样
    2.镶嵌(金相试样镶嵌机或者冷镶嵌):
    对于微小试样,超薄试样等,为了保护焊接区域的稳定和可靠性,避免制样过程中造成的变形和冲击,通过镶嵌固化的方式,获得标准规格的尺寸,如Φ30x15mm,并使得后续的手持,或者自动磨抛称为可能。镶嵌分为热镶嵌和冷镶嵌的方式:
    热镶嵌:利用金相试样镶嵌机加热加压的方式,使得试样在树脂中固化,时间短无污染,固化强度高;
    冷镶嵌:镶嵌粉和固化剂共同融合在模具或者夹具中,凝固后获得固化的试样,特别适合不能加热加压的材料,或者是需要控制方向,分析特定部位的试样。
    3.研磨、预磨、抛光等:
    研磨:表面质量特别差的,采用砂轮机,砂轮片,砂轮盘等进行粗处理,
    预磨:采用粗细不同目数砂纸,分别进行粗磨、精磨等处理,
    抛光:采用抛光织物(抛光丝绒,精抛绒等)+金刚石喷雾抛光剂等进行粗抛和精抛工作
    4.腐蚀:
    为了焊接区域各部分有明显显示,多数熔深要进行腐蚀处理,从而使得熔深的部位凸显出来;
    5.焊接熔深显微镜的选择,观察和分析:
    根据熔深区域的形貌尺寸,选择合适倍率的显微镜,进行观察,图像输出,熔深分析等,并实现熔深分析报告的输出
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