• YBB00122003药包材检测热封试验仪

    详细信息

     品牌:LABTHINK  加工定制:是  型号:HST-H3  
     测量范围:热封压力,热封时间,热封温度  测量对象:薄膜,复合膜,铝箔,包材  温度范围:室温~300 ℃ 
     电源:AC 220V 50Hz mm 重量:43 kg 适用范围:药包材热封性能检测  


    YBB00122003药包材检测热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。
    Labthink兰光,专业致力于为包装、食品、医药、日化、印刷、胶粘剂、汽车、石化、生物、建筑及新能源等领域客户提供行业咨询、产品销售、售后服务、风险控制解决方案。

    YBB00122003药包材检测热封试验仪主要技术特征:

    1、专业——HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法,采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。
    2、精密——HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压,快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
    3、高端——HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上,增加了许多智能化配置,为高端用户提供的合适的选择。

     

    ★测试原理及标准:
    HST-H3热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和国际标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。

     

    YBB00122003药包材检测热封试验仪技术指标:

    热封温度:室温~300℃
    控温精度:±0.2℃
    热封时间:0.1~999.9 s
    热封压力:0.05 MPa~0.7 MPa
    热封面:330 mm×10 mm(可定制)
    加热形式:单加热或双加热
    气源压力:0.5 MPa~0.7 MPa(气源用户自备)
    气源接口:Ф6 mm聚氨酯管
    外形尺寸:536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
    电源:AC 220V 50Hz
    净重:43 kg

     

    ★仪器配置:
    标准配置:主机、脚踏开关
    选购件:专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线
    备注:本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管;气源用户自备。

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