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详细信息
TPT半自动焊线机
半自动键合机
产品概述
TPT 桌上型键合机是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示，容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。TPT设备适用于企业半导体制造、高等院校、研究院所等领域。
产品特点
1. 6.5“触屏控制
2. 球焊和楔形焊简易切换
3. 自动调整键合高度
4. 深腔键合
5. 电子线夹—精确尾丝长度控制
6. 金凸点植球功能
7. 电动送线
8. 芯片拾取和放置工具
9. 焊头辅助定位系统
10. 简便线弧编程控制
11. 可重复的线形控制
技术参数
TPT键合机应用
金/铝丝楔焊 17-75μ ，金/铝带楔焊 ***大25×250μ ，金丝球焊和金凸点 17-50μ
机型：手动焊线机,半自动键合机
1. 手动键合机(HB05)
HB05-楔形&球键合机
2. 半自动机,Z轴马达驱动(HB10)
HB10-球/楔焊机
3. 半自动机,Y&Z轴马达驱动(HB16)
HB16-球/楔焊机
4. 粗引线键合机，Y&Z轴马达驱动（HB30）
HB30 粗引线键合机 -
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