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    军工领域航天密封胶灌封胶   电子灌封胶简介
    1红叶硅胶电子灌封胶产品为双组份有机硅电子元器件灌封材料。
    2、产品分AB两组份包装,将AB两组份按比例混合并充分搅拌均匀,即可进行灌封。 
    3、本产品混合物具有良好的流动性,固化物具有良好的弹性,具有优异的耐高低温性能,可在一定的高低温范围内长期使用,同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
     
    军工领域航天密封胶灌封胶  电子灌封胶的用途
    根据不同型号灌封胶的性能,电子灌封胶主要用于以下领域:
    1、大功率LED灌封
    大功率LED灌封胶主要应用于大功率LED发光二极管的封装即大功率LED的封装,该系列产品折光指数标准,硬度范围科学可供用户自行选择,粘接性能、耐候性能优秀,是大功率LED封装的理想材料。
    2LED显示屏灌封
    显示屏灌封胶主要应用于LED显示屏及其模组的灌封、封装,提高LED显示屏模组的耐水、耐腐蚀等多方面的性能,保护LED电路板,提高LED显示屏的适应性及寿命,是目前*广泛的灌封胶系列产品。
    航天航空(阻燃)电子元器件灌封
    阻燃系列电子灌封胶是获得UL-V0证书的电子灌封胶,主要应用于电子元器件的普通灌封,电源供应器、继电器、连接器、传感器、工业控制器、变压器、放大器、高压电阻器等的灌封。



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